IC封装所需基板
群启科技专注于生产市场紧缺的IC封装基板，应用于半导体封装领域。该产品采用先进材料如BT树脂或ABF膜，支持倒装焊（Flip Chip）和芯片级封装技术，适用于高性能计算设备、AI芯片、CPU、GPU、存储器和高速运算器。典型应用在服务器处理器、数据中心和汽车电子控制单元中，提供高电气性能、低介电损耗和优秀散热能力，符合行业标准如JEDEC JESD22-A101和热循环测试。
高端HDI电路板
群启科技生产的高端HDI电路板采用高密度互连技术，适用于高频高速通信设备。该产品支持微孔设计和细线路工艺，厚度可低至0.2mm，支持多层堆叠，适用于5G基础设施、智能手机、服务器和汽车电子等领域。其特点包括高信号完整性、低延迟传输和优异热性能，满足严苛的可靠性测试标准，如IPC-6012和J-STD-001。
员工数量
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经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；机械设备销售；电子专用材料销售；劳务服务（不含劳务派遣）；信息技术咨询服务；机械设备租赁；计算机软硬件及辅助设备批发；货物进出口；技术进出口；销售代理；进出口代理；非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
群启科技的主营业务是高端HDI电路板和IC封装所需基板的研发、设计与生产，核心聚焦于电子信息、汽车和人工智能行业的高端科技应用需求。
昆山群启科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$2亿
2022-06-30
兰庭
0512-57799168
iriszhao@fpc.unimicron.com
江苏省昆山市玉山镇萧林路168号16号厂房