IC封装基板制造
公司专注于集成电路（IC）封装所需基板的制造，目标市场包括CPU、GPU、存储器（如DRAM和NAND闪存）及高速运算器的封装需求，旨在解决市场供应紧缺问题，服务于电子信息、汽车电子（如自动驾驶系统）和人工智能领域的先进芯片封装技术。
高端HDI电路板制造
公司从事高端高密度互连（HDI）电路板的研发与生产，这些产品适用于高性能智能通信设备、5G网络设备、人工智能硬件（如AI加速器）以及高速计算应用（包括CPU、GPU和Memory相关领域），支持终端电子产品的高集成度和小型化设计。
员工数量
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经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；机械设备销售；电子专用材料销售；劳务服务（不含劳务派遣）；信息技术咨询服务；机械设备租赁；计算机软硬件及辅助设备批发；货物进出口；技术进出口；销售代理；进出口代理；非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
群启科技的主营业务是高端HDI电路板和IC封装所需基板的研发、设计与生产，核心聚焦于电子信息、汽车和人工智能行业的高端科技应用需求。
昆山群启科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$2亿
2022-06-30
兰庭
0512-57799168
iriszhao@fpc.unimicron.com
江苏省昆山市玉山镇萧林路168号16号厂房