多功能半导体材料生产
中期投入聚焦于28nm以下12吋晶圆制程的功能材料生产，包括电极材料、绝缘材料、扩散材料、阻障材料和高介电率材料等，这些产品主要用于高端芯片制程，且目前在国内市场中仍需大量进口，部分涉及军事用途领域。
硅系列前驱体生产
一期投入生产高端芯片制程用硅系列前驱体产品，这些产品广泛应用于集成电路成膜制造工艺环节，是芯片产业发展不可或缺的关键性材料，服务于国内新建芯片厂的量产需求。
前驱体材料研发
专注于开发用于逻辑和存储器芯片制造中ALD和CVD先进制程的各种成膜材料，并具备定制化产品研发能力以满足客户的特定需求，包括覆盖高端芯片制程的新材料创新。
员工数量
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经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；合成材料制造（不含危险化学品）；合成材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；以自有资金从事投资活动；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
武汉芯辰科技主营业务为芯片用前驱体材料的研发、生产和销售，专注于电子化学材料领域，提供高端芯片制程所需的先进成膜材料解决方案，重点支持国内芯片产业国产化替代需求和定制化产品开发。
武汉芯辰科技有限责任公司
其他有限责任公司
2022-07-13
项慧
pengrui@whxckj.cn
武汉东湖新技术开发区关南四路37号办公楼207室（自贸区武汉片区）