DBC (Direct Bonded Copper) 覆铜陶瓷基板技术
DBC技术是一种将铜箔通过高温氧化键合工艺直接键合到高性能陶瓷基板（如氧化铝或氮化铝）表面的先进方法，形成具有优异热传导和电绝缘性能的复合结构。关键技术包括陶瓷基板的材料选择（如高热导率的AlN或成本效益高的Al2O3）、键合界面氧化层厚度的精准控制，以及后续的微细刻蚀工艺以定义电路图案。创新点体现在优化键合工艺以提高界面热阻和机械可靠性，确保在极端环境下的长期稳定性，同时支持高精度电路设计，适应微型化和高功率密度趋势。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术研发；新型陶瓷材料销售；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
陶芯科的主营业务是DBC覆铜陶瓷基板的研发、生产和销售，专注于高性能陶瓷电路板及其相关电子元器件的开发，提供高效散热、绝缘和可靠性的基板解决方案，服务于各类高功率电子设备领域。
安徽陶芯科半导体新材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,000万
2022-10-19
方敏捷
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