射频微波器件
射频微波器件用于高频电路如放大器和滤波器，对低介电损耗和热管理有严格要求；DBC覆铜陶瓷基板提供优异的电绝缘和散热性能，确保高频信号的低噪传输和器件在高温工作下的稳定性。
光通讯器材
光通讯器材包括光纤收发模块和激光器，需要可靠的热管理以保持信号完整性和低损耗；DBC覆铜陶瓷基板的绝缘特性和高热导率，适用于高速光通讯环境，提升设备的长期可靠性和抗干扰能力。
半导体制冷器
半导体制冷器基于帕尔贴效应实现精准温控，用于电子冷却和精密设备；DBC覆铜陶瓷基板提供出色的热界面管理，实现高效热传递，支持制冷器在高负载环境中的稳定性能和快速响应。
半导体激光器
半导体激光器在工业加工、医疗和通讯领域作用关键，涉及高能量转换，散热需求强烈；DBC覆铜陶瓷基板具有高导热性和低热膨胀系数，确保激光器在连续工作下的精度和效率，防止热损伤。
高功率LED
高功率LED应用于照明和显示领域，对散热要求极高以避免光衰；DBC覆铜陶瓷基板能有效传导热量，提供低热阻和高机械强度，维持LED在高功率运行下的亮度和稳定性。
功率半导体
功率半导体是用于电力电子系统的核心器件，如IGBT和MOSFET，需要高效散热和电气隔离以应对高功率密度工作环境；DBC覆铜陶瓷基板因其优良的热导率和绝缘性，能提供稳定的热管理解决方案，确保器件的可靠性和寿命。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术研发；新型陶瓷材料销售；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
陶芯科的主营业务是DBC覆铜陶瓷基板的研发、生产和销售，专注于高性能陶瓷电路板及其相关电子元器件的开发，提供高效散热、绝缘和可靠性的基板解决方案，服务于各类高功率电子设备领域。
安徽陶芯科半导体新材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,000万
2022-10-19
方敏捷
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