产品&解决方案
针对ESD事件导致的IC损伤进行防护等级测试和故障诊断。使用符合ANSI/ESD S20.20标准的方法，如人体模型(HBM)、机器模型(MM)和充放电器件模型(CDM)，测量芯片的ESD耐受能力，提供预防措施和设计建议。
通过机械或化学开封技术（如刻蚀）打开芯片封装层，暴露内部结构。结合光学显微镜和金相显微镜观察电路层、焊点和键合点质量，评估芯片内部缺陷，为物理失效分析提供基础数据。适用于新旧芯片的逆向工程和失效验证。
利用EDX能谱分析、FTIR红外光谱和XRD-X射线衍射等技术，检测芯片封装材料、键合线或镀层的元素组成和结构特性。识别污染物、杂质或异物问题，分析材料退化原因，支持改进供应链和制造工艺，符合ROHS和REACH等环保标准。
提供集成电路的长期可靠性评估和加速寿命测试，涵盖温度循环测试(TC)、高温贮存寿命测试(HTOL)、高加速寿命测试(HALT)等。模拟实际工作环境条件，测量参数漂移和潜在失效点，确保芯片在各种应力下稳定运行，满足JEDEC标准。
该服务针对IC芯片故障进行全面分析，包括但不限于使用电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)和化学成分分析技术，识别失效模式如短路、开路、漏电等。通过解剖芯片、检查内部电路结构，准确定位缺陷位置，并提供详细报告，帮助客户优化设计或生产流程。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
28
公司简介
上海聚跃检测技术有限公司是一家专业的IC集成电路检测分析机构，为IC设计公司、科研院所以及半导体工厂等客户提供快速且专业的芯片检测分析服务。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备零售；机械设备销售；机械设备租赁；集成电路设计；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
聚跃检测的核心业务是为IC设计公司、科研院所以及半导体工厂提供专业的芯片检测分析服务，涵盖失效分析、可靠性测试、材料表征、电气测试和封装分析等，旨在确保芯片质量和可靠性。
上海聚跃检测技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,951万
2017-01-26
尚跃
021-58372276
belle_wei@fibtek.com.cn
中国（上海）自由贸易试验区张东路1388号2幢101室