封装分析
检测芯片封装的完整性和机械性能，例如焊接键合、引线框架检查和塑封气密性验证。
电气测试
进行功能和参数验证，包括漏电流测试、驱动能力测试和时序分析，以确保芯片电性能符合设计规格。
材料表征
采用能谱仪（EDS）、傅里叶变换红外光谱（FTIR）、X射线衍射（XRD）等技术分析芯片材料的化学组成、表面形态和结构特征。
可靠性测试
评估芯片在极端条件下的长期可靠性，实施温度循环测试、高加速寿命测试（HALT）、高温储存测试等，模拟实际使用环境以确保芯片性能稳定。
失效分析
提供芯片失效原因的物理和电气分析，包括使用扫描电镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等技术进行故障定位，识别缺陷如短路、开路或材料退化。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
28
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备零售；机械设备销售；机械设备租赁；集成电路设计；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
聚跃检测的核心业务是为IC设计公司、科研院所以及半导体工厂提供专业的芯片检测分析服务，涵盖失效分析、可靠性测试、材料表征、电气测试和封装分析等，旨在确保芯片质量和可靠性。
上海聚跃检测技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,951万
2017-01-26
尚跃
belle_wei@fibtek.com.cn
中国（上海）自由贸易试验区张东路1388号2幢101室