核心团队
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专利列表 (6)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-25
一种目标芯片基于温度的控制方法、系统及存储介质
2
2023-10-23
一种通信系统及方法
3
2023-10-23
一种电源管理集成芯片及供电系统
4
2023-10-20
一种芯片阵列及其故障定位方法及电子设备
5
2023-08-21
一种LED阵列驱动电路与显示装置
6
2023-07-14
液晶面板的控制方法及控制系统
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
6
公司简介
为国半导体成立于2022年11月，由长期从事中、大屏面板显示的资深芯片专家、市场销售专家共同成立，专注于Mini LED背光/直显驱动芯片研发、销售，产品主要应用于TV、Monitor、车载显示、笔电、VR等领域。成立一年来，公司已经完成了主要IP的研发，并基于面板厂、TV客户需求定义了多颗Mini LED 直显、AM/PM背光驱动芯片产品，相关产品近期将陆续流片并推向市场。本次融资将加速公司产品的量产以及人才引进。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；软件开发；电力电子元器件制造；仓储设备租赁服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
Mini LED背光/直显驱动芯片的研发与销售
合肥为国半导体有限公司
其他有限责任公司
￥684万
2022-11-18
赵合
13739288419
2393379943@qq.com
安徽省合肥市新站区铜陵北路少荃湖科技园科创大厦A座1108室