为国半导体
天使轮
Mini LED背光驱动芯片研发商
关注
已关注
产品销售和市场拓展
负责将研发的驱动芯片销售到TV、Monitor、车载显示、笔电、VR等终端市场领域,通过与面板厂和TV客户合作,推进产品的流片、量产和市场推广,并利用融资加速渠道建设和人才引进。
Mini LED直显驱动芯片研发
开发用于直接显示技术的驱动芯片,聚焦于直显产品的技术设计和IP研发,产品定义针对Mini LED直显应用场景,如车载显示和VR设备,确保高分辨率和低功耗性能。
Mini LED背光驱动芯片研发
专注于开发用于背光显示技术的驱动芯片核心知识产权(IP),包括定义和设计AM/PM背光驱动芯片产品,以满足TV、Monitor等终端客户的需求。这些产品基于面板厂具体要求,支持电视、显示器等应用的精确背光控制。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
6
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体器件专用设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;软件开发;电力电子元器件制造;仓储设备租赁服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
专注于Mini LED背光和直显驱动芯片的研发、销售及相关技术解决方案,服务于显示面板产业。
公司全称
合肥为国半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥684万
成立时间
2022-11-18
法定代表人
赵合
电话
13739288419
邮箱
2393379943@qq.com
地址
安徽省合肥市新站区铜陵北路少荃湖科技园科创大厦A座1108室