盛帆半导体 - 公司详情 - 产品介绍

公司提供全面的半导体测试服务，涵盖晶圆测试（wafer test）、老化测试（burn-in test）和最终功能测试等环节。这些服务主要用于验证半导体产品的电气性能、功能完整性和长期可靠性，通过自动化测试设备和专业流程，确保产品符合行业标准（如JEDEC规范）和客户要求。

盛帆半导体提供专业的半导体封装服务，包括引线键合封装（如QFP）和球栅阵列封装（如BGA）等技术。这些服务旨在对半导体芯片进行保护、电气连接、机械支撑和散热管理，以满足不同类型芯片（如逻辑芯片、存储器）的封装需求，确保产品在后续应用中可靠工作。

新材料高性能复合材料

融资次数

员工数量

100-499人

专利数量

经营范围

半导体、元器件专用材料、新型电子元器件（光电子器件，新型机电元件）的开发及生产，BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试；本公司自产产品的销售；液晶显示器、OLED显示器、半导体等自动化设备的技术咨询、技术服务、佣金代理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主营业务

盛帆半导体和凤凰半导体通信（苏州）有限公司主要致力于半导体封装和测试业务，其产品线涵盖了多样化的半导体相关技术和服务。

公司全称

盛帆半导体（苏州）有限公司

公司类型

有限责任公司(外商合资)

注册资本

$7,333万

成立时间

2004-03-02

法定代表人

PARK JUHO（朴柱淏）

电话

0512-85168000

邮箱

juan.zhu@sfasemicon.com

网址

地址

吴江经济技术开发区江兴东路288号