核心团队
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招投标 (6)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (3)
序号
申请日期
专利名称
1
2009-02-23
半导体封装工程中的银浆喷射装置
2
2008-09-26
一种微型引线框架半导体封装方法
3
2008-05-19
金手指连接装置
资质列表 (13)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-09
中国职业健康安全管理体系认证
2025-12-08
2
2022-09-13
排污许可证
2027-09-12
3
2022-06-23
食品经营许可证
2027-06-22
4
2021-09-05
环境管理体系认证
2024-09-04
5
2021-08-06
汽车行业质量管理体系认证
2024-08-05
6
2019-12-09
排污许可证
2022-12-08
7
2018-08-09
汽车行业质量管理体系认证
2021-08-08
8
2017-05-16
食品经营许可证
2022-05-15
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融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
3
公司简介
凤凰半导体通信（苏州）有限公司是由韩国STS半导体通信（株）于2004.4.03在中国江苏省吴江市经济开发区运东分区注册设立的外商独资企业，是1998年从三星电子分离出来的以半导体封装（package）和测试（test）为主的企业。
经营范围
半导体、元器件专用材料、新型电子元器件（光电子器件，新型机电元件）的开发及生产，BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试；本公司自产产品的销售；液晶显示器、OLED显示器、半导体等自动化设备的技术咨询、技术服务、佣金代理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
盛帆半导体和凤凰半导体通信（苏州）有限公司主要致力于半导体封装和测试业务，其产品线涵盖了多样化的半导体相关技术和服务。
盛帆半导体（苏州）有限公司
有限责任公司(外商合资)
$7,333万
2004-03-02
PARK JUHO（朴柱淏）
0512-85168000
juan.zhu@sfasemicon.com
吴江经济技术开发区江兴东路288号