核心团队
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专利列表 (19)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-27
一种抗雪崩击穿的超级结MOS终端制备方法
2
2023-10-23
一种CPU芯片设计方法及系统
3
2023-07-10
一种DCDC稳压器的高温防护设备
4
2023-07-07
一种DCDC稳压器智能控制系统
5
2023-06-28
一种DCDC稳压器电压检测方法
6
2023-05-29
一种使用BCD工艺的模数转换设计方法
7
2023-05-17
一种高精度运算放大器设计方法
8
2023-05-17
一种基于BCD工艺的数模混合集成电路的设计方法
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2021-03-01
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-02-28
2
2020-12-01
高新技术企业证书
2023-12-01
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
19
公司简介
安森德作为一家更懂应用的模拟芯片和SIP系统级芯片设计企业，在芯片设计、测试、封装、应用等方面有着丰富的行业经验，核心技术自主可控，拥有多项自主知识产权及发明专利。同时安森德在SIP系统级先进封装芯片领域开拓创新，持续布局，致力为客户提供卓越的芯片设计和应用可靠的产品，以快速的响应与服务满足客户需求。产品可广泛应用于通信、BMS、电机控制、电源、家电、服务器、传感器、工控、新能源、储能、光伏、电力、智能家居、物联网、消费电子、汽车电子等产品领域。
经营范围
电子元器件、半导体集成电路、电子产品的研发、测试、销售与技术服务；计算机软件的研发、设计、销售与技术服务；货物与技术的进出口业务(国家禁止或限制进出口的货物和技术除外)。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)^无
主营业务
安森德是一家专注于模拟芯片和SIP系统级芯片设计的企业，业务涉及芯片设计、测试、封装及应用等多个环节，自主掌握核心技术，拥有多项发明专利。公司产品广泛应用于通信、新能源、智能家居等多个领域。
深圳安森德半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,200万
2018-06-07
陈兵
18320218451
深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道27号兰光科技大楼C203L