混合信号验证平台
基于UVM方法的自动化验证框架，支持模拟/数字混合仿真，具备故障注入与覆盖分析功能，验证效率提升3倍
高可靠性模拟芯片设计技术
基于BCD工艺开发的高精度模拟前端（AFE）架构，内置自适应失调补偿电路，实现±0.05%的测量精度与116dB动态范围
SIP系统级先进封装技术
通过2.5D/3D封装集成多个功能芯片（如模拟+数字+存储）形成系统级解决方案，采用异构集成与TSV硅通孔技术实现超薄封装体（厚度<0.8mm）和超高密度互连（线宽<10μm）
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
19
经营范围
电子元器件、半导体集成电路、电子产品的研发、测试、销售与技术服务；计算机软件的研发、设计、销售与技术服务；货物与技术的进出口业务(国家禁止或限制进出口的货物和技术除外)。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)^无
主营业务
安森德是一家专注于模拟芯片和SIP系统级芯片设计的企业，业务涉及芯片设计、测试、封装及应用等多个环节，自主掌握核心技术，拥有多项发明专利。公司产品广泛应用于通信、新能源、智能家居等多个领域。