晶旭半导体
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5G通信中高频体声波滤波芯片研发商
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5G通信中高频体声波滤波器芯片解决方案
晶旭半导体基于单晶氧化镓压电材料的体声波滤波器(BAW)技术,提供端到端的滤波器芯片解决方案。该解决方案包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等全链条IDM服务,专为5G通信系统的中高频段信号过滤而设计,支持从Sub-6GHz到毫米波频段的多种应用。产品具有低插入损耗和高功率处理能力,用于射频前端模块(RF Front-end)的信号优化,确保通信设备的性能和可靠性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
15
经营范围
一般项目:半导体照明器件制造;光电子器件制造;显示器件制造;集成电路制造;半导体分立器件制造;照明器具制造;照明器具销售;半导体器件专用设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件制造;服务消费机器人制造;服务消费机器人销售;智能机器人的研发;工程和技术研究和试验发展;新材料技术推广服务;节能管理服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;科技推广和应用服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发和制造高性能体声波滤波芯片(BAW),服务于5G通信市场核心模块需求。
公司全称
福建晶旭半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥3,757万
成立时间
2020-11-06
法定代表人
王孟源
电话
0597-3899686
地址
福建省龙岩市上杭县临城镇黄竹村工业区沿江北路8号