滤波器模块
基于高频体声波滤波芯片开发的完整射频前端模块，专为5G终端设备（如手机、物联网设备）和基站系统优化。模块集成了多个滤波单元，支持双工和多工通信，实现信号隔离与增强频段覆盖范围。特点包括小型化设计、低功耗和高可靠性，适用于大规模部署的通信基础设施，并可与其他射频组件兼容，确保系统级性能提升。
高频体声波滤波芯片
基于单晶氧化镓为压电材料的体声波滤波芯片（BAW），针对5G通信的中高频段（例如1.8GHz至6GHz频段）设计，提供低插损、高功率容量和优异的温度稳定性。芯片支持多频段应用，包括5G基站、智能手机射频前端模组，可用于信号滤波、减少噪声干扰，并集成在全链条IDM模式中，涵盖设计、制造和测试环节。核心技术创新包括全球首创的单晶氧化镓材料应用和结构优化，可提升5G设备性能和能效比。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
15
经营范围
一般项目：半导体照明器件制造；光电子器件制造；显示器件制造；集成电路制造；半导体分立器件制造；照明器具制造；照明器具销售；半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件制造；服务消费机器人制造；服务消费机器人销售；智能机器人的研发；工程和技术研究和试验发展；新材料技术推广服务；节能管理服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技推广和应用服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和制造高性能体声波滤波芯片（BAW），服务于5G通信市场核心模块需求。
福建晶旭半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,757万
2020-11-06
王孟源
福建省龙岩市上杭县临城镇黄竹村工业区沿江北路8号