概念题材
第四代半导体
...体晶圆三大行业的核心生产设备。【公司由多名16年以上具备半导体集成电路制造、2.5D/3D及先进封装、第三代化合物半导体技术经验的创始人团队组建，成功开发FAN-OUT，1GBT，HDFO等先进制程的配套设备，已成功进入多家行业龙头企业的供应商名录。】公司立足半导体晶圆精密设备装配...
半导体概念
博纳【半导体】：先进【封装】临时键合、临时解键合设备提供商。博纳【半导体】设备（浙江）有限公司是一家集机...制造商，目前研发和生产面向先进【封装】、显示、【半导体晶圆】三大行业的核心生产设备。【公司由多名16年以上具备半导体集成电路制造、2.5D/3D及先进封装、第三代化合物半导体技术经验的创始人团队组建，成功开发FAN-OUT，1GBT，HDFO等先进制程的配套设备，已成功进入多家行业龙头企业的供应商名录。公司立足半导体晶圆精密设备装配技术、先进封装制程技术、覆盖激光工艺、清洗、切割、量测综合联合体三大关键技术平台，持续进行产品的自主 研发与创新，致力于为泛半导体领域的客户提供高性价比的产品与可靠的服务。】产品列表：(1)涵盖FAN-OUT、1GBT、HDFO等先进【制程】的【封装】设备，具有高效、精密特点，已成...业的生产线。包括FAN-OUT【封装】设备、1GBT【封装】设备、HDFO【封装】设备等，分别用于高性能【封装】技术、功率【半导体封装】和高密度细间距【封装】技术，具有优良的热性能、电气性...、量测等在内的综合技术平台，为【半导体晶圆】制造提供全面的设备支持。包括激...切割设备和量测设备，分别应用于【半导体晶圆】的激光切割、钻孔、刻蚀、杂质去除、【晶圆】切割和参数检测，保证产品质量和...
融资次数
2
专利数量
2
公司简介
博纳半导体设备（浙江）有限公司是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，目前研发和生产面向先进封装、显示、半导体晶圆三大行业的核心生产设备。公司由多名16年以上具备半导体集成电路制造、2.5D/3D及先进封装、第三代化合物半导体技术经验的创始人团队组建，成功开发FAN-OUT，1GBT，HDFO等先进制程的配套设备，已成功进入多家行业龙头企业的供应商名录。
公司立足半导体晶圆精密设备装配技术、先进封装制程技术、覆盖激光工艺、清洗、切割、量测综合联合体三大关键技术平台，持续进行产品的自主 研发与创新，致力于为泛半导体领域的客户提供高性价比的产品与可靠的服务。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械设备研发；机械设备销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；进出口代理；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；生物化工产品技术研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
为半导体行业提供高端装备，涵盖先进封装、显示及半导体晶圆三大领域的核心生产设备的研发与生产
博纳半导体设备（浙江）有限公司
其他有限责任公司
￥1,208万
2023-03-28
刘亮
0573-84889867
lemona@bionanosemi.com
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼