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招投标 (6)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (34)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-16
一种陶瓷封装基板的设备
2
2023-09-11
一种低应力AlNTi层状复合陶瓷基板
3
2023-07-19
一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构
4
2023-07-19
一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板
5
2023-07-15
一种半导体加工用分片设备及方法
6
2023-06-29
一种半孔连通陶瓷基载板
7
2023-06-29
陶瓷烧结专用夹具
8
2023-06-13
半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具
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资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-28
中国职业健康安全管理体系认证
2027-04-27
2
2024-04-28
环境管理体系认证
2027-04-27
3
2023-12-08
高新技术企业证书
2026-12-08
4
2023-10-04
汽车行业质量管理体系认证
2026-10-03
5
2023-05-29
环境管理体系认证
2026-05-28
6
2023-05-29
中国职业健康安全管理体系认证
2026-05-28
7
2022-08-16
排污许可证
2027-08-15
8
2022-06-24
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-06-23
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融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
34
公司简介
浙江精瓷半导体有限责任公司创建于2020年12月,是一家新成立专业生产陶瓷制冷片、薄膜电路板、LED灯珠支架、陶瓷金属化等的公司,生产DPC/DBC/AMB陶瓷线路板。
经营范围
一般项目:电子元器件制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;新材料技术研发;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
专注于陶瓷电子元件制造的企业,主要业务涵盖了陶瓷制冷片、薄膜电路板、LED灯珠支架、陶瓷金属化等高端电子产品的研发与生产
浙江精瓷半导体有限责任公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
¥7,244万
2020-12-08
钟水民
0573-87586618
jccw@zjjcbdt.com
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区杭平路12号1号楼1楼、2楼(自主申报)