DPC/DBC/AMB陶瓷线路板
制造Direct Plated Copper (DPC)、Direct Bonded Copper (DBC) 和 Active Metal Brazed (AMB) 陶瓷线路板，面向高功率密度、高频和高温度电子应用。
陶瓷金属化
提供陶瓷基板的金属化服务，实现表面导电和热扩散功能，用于电子封装和热管理。
LED灯珠支架
生产LED灯珠支撑结构，注重散热性能和机械稳定性，适用于LED照明应用。
薄膜电路板
从事薄膜电路板的制造，包括精细电路设计和基板材料处理，支持电子设备的高密度集成。
陶瓷制冷片
专业生产陶瓷制冷片，用于电子设备的温度控制与管理，提供高效的热管理解决方案。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
34
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；新材料技术研发；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
精瓷半导体是一家专业生产陶瓷基电子组件和热管理产品的企业，主营业务包括陶瓷制冷片、薄膜电路板、LED灯珠支架、陶瓷金属化及DPC/DBC/AMB陶瓷线路板等，服务于半导体、LED和功率电子行业。
浙江精瓷半导体有限责任公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥7,244万
2020-12-08
钟水民
0573-87586618
jccw@zjjcbdt.com
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区杭平路12号1号楼1楼、2楼（自主申报）