点胶机
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产品详情
一种用于半导体封装和SMT工艺的高精度点涂设备，主要用于在芯片、基板或电路板上点涂胶水、焊膏或环氧树脂。设备具备纳米级定位精度（误差小于±10微米）和流量控制系统，支持连续喷射或螺杆点胶模式。集成运动控制技术和视觉引导系统，可实现复杂点胶路径规划（如曲线填充），并兼容多种流体（包括UV胶、硅胶）。适用于芯片固定、封胶或灌封工序，提供稳定的生产性能和兼容性与工厂自动化线的无缝集成。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
19
公司简介
安徽众合半导体科技有限公司（原安徽大华半导体科技有限公司，成立于2014年6月），位于安徽省合肥市经济技术开发区智能科技产业园内。公司占地面积达17000平，在职员工150人。深耕半导体行业先进智能装备制造领域多年，拥有先进的模具生产中心、集成电路专用设备柔性装配生产线，集聚了一支优秀的企业管理、技术创新、生产制造团队。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等专业技术领域，拥有自主核心技术。是一家以创新技术为核心，集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；模具制造；模具销售；软件开发；软件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；集成电路制造；集成电路销售；金属制品研发；金属制品销售；金属制品修理；通用设备修理；专用设备修理；电气设备修理；电镀加工；淬火加工；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件批发；电子元器件零售；五金产品批发；五金产品零售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
先进智能装备制造，集成电路专用设备研发和生产
安徽众合半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,304万
2022-06-28
纵雷
0551-65576181
guozx@dhkjchina.com
安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路3435号智能科技园（南区）A栋二层