核心团队
暂无数据
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (19)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-15
一种双条带自动快速转换切筋模具
2
2024-01-11
一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法
3
2023-12-28
一种半导体塑封机用树脂夹持转移机构
4
2023-12-11
一种具有来料检测功能的拨爪送料机构
5
2023-10-23
一种可调节半导体树脂上料机构
6
2023-10-17
一种用于半导体塑封双注塑合模装置
7
2023-09-13
一种半导体引线框架检测装置及方法
8
2023-05-12
一种半导体芯片自动封装系统的控制方法及控制系统
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资质列表 (5)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-04
排污许可证
2029-01-03
2
2023-09-06
企业知识产权管理体系认证
2026-09-05
3
2023-07-28
中国职业健康安全管理体系认证
2026-07-27
4
2023-07-28
环境管理体系认证
2026-07-27
5
2023-07-28
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-07-27
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
19
公司简介
安徽众合半导体科技有限公司（原安徽大华半导体科技有限公司，成立于2014年6月），位于安徽省合肥市经济技术开发区智能科技产业园内。公司占地面积达17000平，在职员工150人。深耕半导体行业先进智能装备制造领域多年，拥有先进的模具生产中心、集成电路专用设备柔性装配生产线，集聚了一支优秀的企业管理、技术创新、生产制造团队。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等专业技术领域，拥有自主核心技术。是一家以创新技术为核心，集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；模具制造；模具销售；软件开发；软件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；集成电路制造；集成电路销售；金属制品研发；金属制品销售；金属制品修理；通用设备修理；专用设备修理；电气设备修理；电镀加工；淬火加工；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件批发；电子元器件零售；五金产品批发；五金产品零售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
先进智能装备制造，集成电路专用设备研发和生产
安徽众合半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,304万
2022-06-28
纵雷
0551-65576181
guozx@dhkjchina.com
安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路3435号智能科技园（南区）A栋二层