高密度SiC功率模组封装技术
基于先进封装方案（如双面冷却压接或烧结银技术），优化热管理和电气性能，实现模组小型化和高功率密度。创新点包括采用纳米银烧结材料提高界面导热系数（>300 W/mK），以及集成压力互联结构减少寄生电感和热应力，通过AEC-Q101车规级认证确保可靠性和抗震性。
车规级碳化硅功率器件制造技术
采用高纯度碳化硅（SiC）晶圆材料，通过先进的器件设计（如SiC MOSFET结构）和晶圆制造工艺（如光刻、蚀刻和离子注入优化），实现高击穿电压、高开关频率和低导通电阻。创新点包括精确控制SiC衬底缺陷密度的工艺优化，以及集成钝化层技术增强高温可靠性和抗辐射能力，适用于汽车严苛环境。
细分行业
融资次数
1
专利数量
26
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；电子元器件制造；电子产品销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；非居住房地产租赁；信息技术咨询服务；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者。
芯联动力科技（绍兴）有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
2023-10-23
陆珏
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浙江省绍兴市越城区皋埠街道人民东路1433号1号楼203-18室