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专利列表 (26)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-06-29
SiC基GaN外延结构的制备方法及结构、HBT的制备方法及HBT
2
2023-03-30
一种半导体器件及电子装置
3
2023-03-03
一种MOS器件的源漏击穿电压的测试方法及装置
4
2022-06-14
半导体结构及其制备方法
5
2022-03-10
膜层的图形化方法及半导体器件的制备方法
6
2021-05-12
一种带有斜坡的半导体器件终端结构及其制造方法
7
2018-12-14
一种渐变光刻版图及其半导体表面制造方法
8
2017-01-18
一种碳化硅MOSFET导通电阻特性的建模方法
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融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
26
公司简介
芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，创始股东包括中芯集成、芯联合伙和博原资本、小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金、上汽尚颀资本和恒旭资本、宁德晨道投资、阳光电源等新能源（包括汽车与能源）领域企业旗下的产业投资机构。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；电子元器件制造；电子产品销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；非居住房地产租赁；信息技术咨询服务；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
芯联动力科技（绍兴）有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥5亿
2023-10-23
陆珏
0575-88060000
unt@unt-c.com
浙江省绍兴市越城区皋埠街道人民东路1433号1号楼203-18室