12英寸硅晶圆制造技术
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产品详情
中环领先在12英寸半导体硅晶圆的生产中，结合先进的直拉法（CZ）和精密切磨抛工艺，实现晶圆表面平坦度控制在亚微米级、晶格缺陷低至10^5/cm²以下。创新点包括低成本提纯工艺和自动化良率控制系统，支持高效量产。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
985
公司简介
中环领先半导体材料有限公司，主要从事半导体材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售。
经营范围
半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售；新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；利用自有资金对外投资；半导体生产及检测设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体材料及器件的技术研发、制造和销售
中环领先半导体科技股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
￥50亿
2017-12-14
沈浩平
0510-81776118
zhlx@zhlxsemicon.com
宜兴经济技术开发区东氿大道