大尺寸半导体硅片解决方案
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产品详情
基于中环领先在半导体硅片领域的核心技术，专注于大尺寸硅片（如12英寸晶圆）的研发、制造和供应。这些硅片用于逻辑芯片、存储芯片等半导体器件的衬底材料，关键环节包括单晶硅生长、切片、研磨和抛光。该方案优化了硅片表面平整度和纯度，确保与先进制程工艺兼容。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
985
公司简介
中环领先半导体材料有限公司，主要从事半导体材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售。
经营范围
半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售；新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；利用自有资金对外投资；半导体生产及检测设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体硅材料、半导体器件、半导体制造设备的技术研发、生产与销售
中环领先半导体科技股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
￥50亿
2017-12-14
沈浩平
0510-81776118
zhlx@zhlxsemicon.com
宜兴经济技术开发区东氿大道