产品&解决方案
基于中环领先在半导体硅片领域的核心技术，专注于大尺寸硅片（如12英寸晶圆）的研发、制造和供应。这些硅片用于逻辑芯片、存储芯片等半导体器件的衬底材料，关键环节包括单晶硅生长、切片、研磨和抛光。该方案优化了硅片表面平整度和纯度，确保与先进制程工艺兼容。
硅外延片是在硅衬底上通过化学气相沉积（CVD）方法外延生长单晶硅层的产品。中环领先提供定制化外延服务，包括不同电阻率（如0.001-100欧姆厘米）、厚度（典型范围2-100微米）和掺杂类型（N型或P型）。产品具有高均匀性、低层错密度（通常低于10缺陷/cm²）和优异的界面质量，用于功率半导体器件（如超结MOSFET）、射频前端模组和光电器件制造，确保器件的高开关速度和低噪声性能。
12英寸（300mm）半导体硅片是中环领先的核心产品，专为先进制程节点（如28nm至7nm）优化。硅片采用超高纯度硅材料（纯度达99.9999%以上），具有极低的缺陷密度（低于0.5个缺陷/cm²）、精准的几何尺寸（直径300mm，厚度775微米）和稳定的电学特性（如电阻率在0.001-100欧姆厘米范围内可定制）。广泛应用于高性能逻辑芯片、存储器件（如DRAM和NAND）等领域，支持芯片的高密度集成和低功耗设计。
中环领先的8英寸（200mm）半导体硅片采用高纯度单晶硅材料制成，专为半导体制造设计。产品具有低氧含量、低缺陷密度（通常控制在1个缺陷/cm²以下）、均匀的电阻率（例如1-100欧姆厘米）和优异的表面平坦度（总厚度偏差低于1微米）。适用于功率半导体器件（如IGBT、MOSFET）、模拟电路和微控制器等，提供高可靠性和长使用寿命。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
985
公司简介
中环领先半导体材料有限公司，主要从事半导体材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售。
经营范围
半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售；新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；利用自有资金对外投资；半导体生产及检测设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体材料及器件的技术研发、制造和销售
中环领先半导体科技股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
￥50亿
2017-12-14
沈浩平
0510-81776118
zhlx@zhlxsemicon.com
宜兴经济技术开发区东氿大道