硅基光电子集成与封装技术
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产品详情
该技术利用CMOS兼容工艺在硅基平台上实现激光源、探测器与控制电路的单片集成，创新点包括开发晶圆级封装（WLCSP）技术，增强芯片在高温或振动环境下的稳定性，并通过微型化设计实现高集成度和低成本制造。
融资次数
2
员工数量
-
公司简介
中科天芯是一家光电子芯片研发商，公司集设计、工艺、封装、检测于一体，主要产品包括激光雷达芯片，产品可广泛应用于短距离激光雷达、人脸和手势识别、AR、VR、汽车驾驶、安防等领域。
经营范围
工程和技术研究和试验发展；销售计算机、软件及辅助设备、电子产品、机械设备；货物进出口、技术进出口；技术推广、技术服务、技术咨询；软件开发；计算机系统集成服务。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
激光雷达芯片的设计、制造及封装技术为核心业务
中科天芯科技（北京）有限公司
其他有限责任公司
￥3,334万
2012-08-22
刘敬伟
15600773202
94077797@qq.com
北京市西城区鼓楼西大街62号339室