硅基光电子集成与封装技术
该技术利用CMOS兼容工艺在硅基平台上实现激光源、探测器与控制电路的单片集成，创新点包括开发晶圆级封装（WLCSP）技术，增强芯片在高温或振动环境下的稳定性，并通过微型化设计实现高集成度和低成本制造。
垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片设计技术
中科天芯在VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）芯片设计方面采用先进的多结结构和热管理优化方案，显著提升光功率输出效率和波长稳定性。创新点包括通过独特的电流限制层设计减少光损耗、降低阈值电流，并实现高光束质量以满足短距离雷达的精确测距需求。