益中封装
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核心团队
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专利列表 (10)
序号
申请日期
专利名称
1
2019-12-13
一种用于排片机上的自动整形机构
2
2019-12-13
一种塑封料工作台
3
2016-07-18
一种三极管
4
2016-07-18
三极管
5
2016-07-18
一种芯片的切割方法
6
2016-07-18
一种功率器件芯片的稳定化上芯方法
7
2016-07-18
一种功率器件的整体封装方法
8
2016-07-07
一种芯片分料机的装料机构
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-11
汽车行业质量管理体系认证
2024-12-10
2
2023-10-09
排污许可证
2028-10-08
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 332 / 1706
332
¥1.23亿
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
10
公司简介
浙江益中封装技术有限公司是一家半导体封装服务商,益中封装业务已稳定运行10年,主做单管先进封装,年产能3.6亿只 。
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电子产品销售;信息技术咨询服务;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
半导体封装服务
公司全称
浙江益中封装技术有限公司
公司类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册资本
¥6,000万
成立时间
2023-06-21
法定代表人
潘运滨
电话
0576-86192513
邮箱
suqin.pan@geely.com
地址
浙江省台州市温岭市城西街道上林工业区(万昌西路和上林路交叉口东北侧)1幢201室