2023-08-27
拟收购
CNY 1.23亿
晶能微电子
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
10
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子产品销售；信息技术咨询服务；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
单管半导体器件的先进封装制造与服务
浙江益中封装技术有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥6,000万
2023-06-21
潘运滨
suqin.pan@geely.com
浙江省台州市温岭市城西街道上林工业区（万昌西路和上林路交叉口东北侧）1幢201室