晶材科技
关注
已关注
企业架构图
上海晶材新材料科技有限公司
股东
北京康达晟璟科技有限公司
80.40%
上海卡翱企业管理合伙企业(普通合伙)
9%
重庆蓝洛瓷晶科技合伙企业(有限合伙)
4.60%
上海量子绘景电子股份有限公司
4.05%
上海御遥企业管理合伙企业(有限合伙)
1.55%
上海晶敖科技合伙企业(有限合伙)
0.40%
高管
王建祥
董事长
陆巍
董事
宋兆庆
董事
程树新
董事
王嘉伟
董事
汪九山
董事,总经理
兰开东
董事
沈一涛
监事
刘君
财务负责人
历史股东
重庆致典晶科科技合伙企业(有限合伙)
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
30
公司简介
晶材科技是专业研制电子、电路行业共烧陶瓷材料的高新技术企业。产品包括CeraTape®陶瓷生料带,MetaPaste®金属浆料、导电胶等,应用于5G移动通信技术的LTCC器件(滤波器、双工器、耦合器等)、微波电路基板的制造和电子封装等领域。公司是德国瓦克化学授权经销商,在显示行业提供瓦克先进的有机硅水胶、封装胶、密封胶等产品。
经营范围
从事新材料技术、电子技术、生物技术领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,电子元器件、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)的销售,从事货物进出口及技术进出口业务,电子浆料、粉体、膜带的生产及销售。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
晶材科技专注于共烧陶瓷材料研发,主营业务涉及高性能陶瓷材料及其衍生产品的研制与销售,服务于5G通信、微波电路和电子封装等多个领域。
公司全称
上海晶材新材料科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥3,000万
成立时间
2016-05-10
法定代表人
王建祥
电话
021-62200316
邮箱
info@sh-miracle.com
地址
上海市闵行区中春路1288号6幢202、302、402室