晶材科技
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电子专用材料研发生产企业
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公司简介
上海晶材新材料科技有限公司是深交所主板上市公司“康达新材”(股票代码 SZ.002669)旗下控股公司,是专业研制电子、电路行业多层共烧陶瓷材料(LTCC/HTCC)的技术企业。 我们的产品包括CeraTape®陶瓷生料带,MetaPaste®金属导体浆料、导电胶等,应用于5G移动通信技术的LTCC器件、LTCC/HTCC高频微波电路基板的制造和陶瓷封装等领域。公司同时还是德国瓦克化学授权经销商,在显示行业提供瓦克先进的有机硅水胶、封装胶、密封胶等产品。 公司荣获工业和信息化部第五批国家级“专精特新”小巨人、上海市“专精特新”中小企业、上海市科技小巨人培育企业、上海市创新型中小企业等称号。
核心团队
王建祥
董事长
宋兆庆
董事
细分行业
融资次数
1
专利数量
30
经营范围
从事新材料技术、电子技术、生物技术领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,电子元器件、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)的销售,从事货物进出口及技术进出口业务,电子浆料、粉体、膜带的生产及销售。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
晶材科技的主营业务是专业研制和生产电子及电路行业用的共烧陶瓷材料,包括陶瓷生料带、金属浆料和导电胶等产品,应用于5G通信、微波电路和电子封装等领域。
公司全称
上海晶材新材料科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立时间
2016-05-10
法定代表人
王建祥
邮箱
info@sh-miracle.com
地址
上海市闵行区中春路1288号6幢202、302、402室