核心团队
暂无数据
招投标 (11)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
1
2023-04-17
中标结果
660000.0,
20000.0,
950000.0,
1580000.0,
240000.0,
260000.0,
30000.0,
60000.0,
690000.0,
40000.0,
160000.0,
9960000.0,
100000.0
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专利列表 (30)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-08
一种CaTiO3-LaAlO3基微波介质陶瓷及其制备方法
2
2023-08-07
一种锆酸钡陶瓷基LTCC生料带材料、LTCC基板及其制备方法
3
2023-07-25
一种微波介质陶瓷及其制备方法
4
2023-07-21
一种中等介电常数低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方法
5
2023-07-19
一种LTCC生料带材料、LTCC基板及制备方法
6
2023-07-14
一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法
7
2022-08-02
易与金属浆料匹配共烧的低温共烧陶瓷生料带、基板及制备方法
8
2022-05-30
匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用
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资质列表 (11)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-12
高新技术企业证书
2026-12-12
2
2023-08-24
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-07-31
3
2021-10-08
经营许可证
2024-10-07
4
2021-10-08
经营许可证
2024-10-07
5
2020-11-18
高新技术企业
2023-11-18
6
2020-08-01
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-07-31
7
2020-06-24
排污许可证
2025-06-23
8
2020-03-25
科技型中小企业
2020-12-31
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融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
30
公司简介
晶材科技是专业研制电子、电路行业共烧陶瓷材料的高新技术企业。产品包括CeraTape®陶瓷生料带，MetaPaste®金属浆料、导电胶等，应用于5G移动通信技术的LTCC器件（滤波器、双工器、耦合器等）、微波电路基板的制造和电子封装等领域。公司是德国瓦克化学授权经销商，在显示行业提供瓦克先进的有机硅水胶、封装胶、密封胶等产品。
经营范围
从事新材料技术、电子技术、生物技术领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询，电子元器件、化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）的销售，从事货物进出口及技术进出口业务，电子浆料、粉体、膜带的生产及销售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
晶材科技专注于共烧陶瓷材料研发，主营业务涉及高性能陶瓷材料及其衍生产品的研制与销售，服务于5G通信、微波电路和电子封装等多个领域。
上海晶材新材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,000万
2016-05-10
王建祥
021-62200316
info@sh-miracle.com
上海市闵行区中春路1288号6幢202、302、402室