半导体生产线自动化集成解决方案
此解决方案提供端到端的生产线自动化整合，包括物料搬运、装配和设备协同控制；使用模块化设计结合工业机器人和智能传感器，实现晶圆加工、清洗和包装等环节的无缝连接，提升整个生产线的效率和柔性，支持多品种小批量生产模式。
半导体晶圆缺陷检测系统
该系统利用机器视觉和人工智能算法，实时检测半导体晶圆表面和边缘的缺陷（如裂纹、杂质或不均匀性），具备高分辨率光学摄像头和智能数据处理模块，可自动分类缺陷类型并提供质量报告，支持在线监控和反馈控制，适用于生产线的质量控制环节。
高性能晶圆切割设备解决方案
该解决方案专注于半导体晶圆制造领域的精密切割需求，提供自动化晶圆切割设备，支持8英寸及12英寸硅晶圆切割，采用高精度刀片技术和计算机控制系统，确保切割精度小于1微米，适用于晶圆分割、打磨和表面处理，从而提高晶圆良率并减少生产时间。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
235
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
智能装备的研发、制造及销售，核心聚焦于半导体行业及其周边产业的设备与材料，涵盖从设计、生产到运营管理的全生命周期解决方案。
河南通用智能装备有限公司
其他有限责任公司
￥1.4058亿
2019-11-11
陶为银
0371-67127263
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江阴市青阳镇青桐路215号霞客湾创智园3幢1-2层