材料研发与制造
研究和制造与半导体装备配套的高性能材料，如电子级化学品、专用涂层和结构材料，旨在优化设备耐用性、减少污染风险并支持半导体工艺的创新。
周边产业装备研发与制造
开发和生产与半导体产业相关的自动化控制系统、智能制造生产线和工业机器人，应用于电子制造业、太阳能板制造和微电子组装等领域，提升生产效率和自动化水平。
半导体装备研发与制造
专注于设计和生产用于半导体行业的专用设备，包括但不限于晶圆处理设备、蚀刻系统、沉积设备和测试仪器，以满足芯片制造和封装工艺中的精准控制需求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
235
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
智能装备的研发、制造及销售，核心聚焦于半导体行业及其周边产业的设备与材料，涵盖从设计、生产到运营管理的全生命周期解决方案。
河南通用智能装备有限公司
其他有限责任公司
￥1.4058亿
2019-11-11
陶为银
0371-67127263
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江阴市青阳镇青桐路215号霞客湾创智园3幢1-2层