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金源半导体
关注
已关注
2025-05-23
B轮
未披露
湖北集成电路产业投资基金
2023-12-29
A轮
未披露
沄柏资本
新洁能
海通新能源
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
16
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;新材料技术研发;电子元器件制造;电力电子元器件销售;密封件制造;橡胶制品销售;金属制品研发;金属链条及其他金属制品制造;金属制品销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;阀门和旋塞研发;普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造);阀门和旋塞销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术玻璃制品制造;技术玻璃制品销售;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发、制造并提供用于半导体制造设备的关键耗材及相关技术服务,助力中国芯片产业链在设备材料领域的自主化和升级。
公司全称
无锡金源半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥2,502万
成立时间
2019-03-15
法定代表人
刘亚
电话
13665190369
邮箱
service@wxjinyuan.com.cn
地址
无锡市滨湖区五湖大道11号蠡湖科创中心南楼288室