技术支持和解决方案服务
提供半导体设备耗材的全生命周期技术支持和定制化解决方案，包括安装调试、维护优化和性能升级服务，帮助客户提升设备效率和生产良率，依托行业资深团队经验，降低客户成本。
半导体关键零部件制造
从事半导体设备耗材的高精度生产和制造，提供静电吸盘、晶圆托板等精密零部件，确保产品质量与可靠性，满足国内芯片制造企业对设备耗材的需求，提升国产化替代能力，尤其专注高纯材料加工和表面处理技术。
半导体设备耗材研发
专注于半导体制造设备中关键耗材的技术研发，包括静电吸盘（ESC）、射频电极、加热器等核心部件的创新设计和优化，依托日韩成熟技术基础，应用于刻蚀、物理气相沉积（PVD）等高端工艺，助力解决国内高端半导体耗材的供应链短板。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
16
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；新材料技术研发；电子元器件制造；电力电子元器件销售；密封件制造；橡胶制品销售；金属制品研发；金属链条及其他金属制品制造；金属制品销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；阀门和旋塞研发；普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造）；阀门和旋塞销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、制造并提供用于半导体制造设备的关键耗材及相关技术服务，助力中国芯片产业链在设备材料领域的自主化和升级。
无锡金源半导体科技有限公司
有限责任公司
￥2,502万
2019-03-15
刘亚
13665190369
service@wxjinyuan.com.cn
无锡市滨湖区五湖大道11号蠡湖科创中心南楼288室