飞锃半导体
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专利列表 (88)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-26
一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法
2
2024-03-05
一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法
3
2024-02-23
一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法
4
2024-01-10
半导体结构及其形成方法
5
2023-12-25
一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法
6
2023-12-25
一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法
7
2023-12-04
半导体结构及其形成方法
8
2023-12-04
半导体结构及其形成方法
查看更多
资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-14
高新技术企业认证
2025-12-14
2
2022-06-30
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-06-29
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
88
公司简介
飞锃半导体是一家半导体研发商,专注于半导体器件技术领域,可为用户提供晶片测试系统、芯片边缘结构及制作、芯片终端结构等技术服务。
经营范围
从事半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供相关的配套服务,计算机系统集成。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
半导体器件技术领域的研发
公司全称
飞锃半导体(上海)有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
$408万
成立时间
2018-06-15
法定代表人
王辉
电话
021-58598677
邮箱
maggiema@alpha-powers.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼