核心团队
暂无数据
招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (7)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-12
一种高质量C面SiC外延片的制备方法
2
2024-03-07
一种碳化硅外延片贴膜去胶后去除残胶的方法
3
2023-10-20
一种用于提高碳化硅外延片均匀性的载具及其使用方法
4
2023-10-10
一种碳化硅外延旧载盘的再生处理方法
5
2023-09-19
晶圆芯片自动化检测系统及其控制方法
6
2023-09-12
一种晶圆平口定位机构
7
2023-07-12
一种晶圆表面粗糙度快速测量装置
资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-31
排污许可证
2029-05-30
2
2024-01-25
质量管理体系认证(ISO9001)
2027-01-24
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
7
公司简介
杭州海乾半导体有限公司成立于2022年6月8日,位于杭州市钱塘区河庄街道江东六路5588号,是一家专注于第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售的高科技企业。
海乾半导体初期创业团队12人,成员大多具有10年以上的半导体行业经验,基于行业内多年的技术沉淀和丰富经验,团队掌握着全球领先的碳化硅外延量产技术。公司以改良的国产设备为基础,使用国产化的原材料供应体系,开发具有独立知识产权的外延技术与外延产品,力争为中国第三代半导体行业的发展贡献一份力量。
海乾半导体于2022年9月完成天使轮融资,采用精益运营模式,首期厂房建设国际先进的6/8寸碳化硅外延片生产线,预计2022年12月初投产运行,2023年初将产品推出市场,规划年产能可达6万片。
海乾半导体二期厂房目前已处于规划阶段,计划建设一条年产能60万片的高质量碳化硅外延片生产线,建成后外延片产能将跻身全球前五。
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;软件开发;国内贸易代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售
杭州海乾半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
¥600万
2022-06-08
孔令沂
0571-85060672
jianda.dong@hzhqsemi.com
浙江省杭州市钱塘区河庄街道江东六路5588号