融资历史
2024-03-19
A轮
未披露
深创投
红犇资本
2023-08-03
Pre-A轮
未披露
哇牛资本
2023-04-14
天使+
未披露
哇牛资本
2022-09-21
天使轮
未披露
未披露
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
7
公司简介
杭州海乾半导体有限公司成立于2022年6月8日，位于杭州市钱塘区河庄街道江东六路5588号，是一家专注于第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售的高科技企业。
海乾半导体初期创业团队12人，成员大多具有10年以上的半导体行业经验，基于行业内多年的技术沉淀和丰富经验，团队掌握着全球领先的碳化硅外延量产技术。公司以改良的国产设备为基础，使用国产化的原材料供应体系，开发具有独立知识产权的外延技术与外延产品，力争为中国第三代半导体行业的发展贡献一份力量。
海乾半导体于2022年9月完成天使轮融资，采用精益运营模式，首期厂房建设国际先进的6/8寸碳化硅外延片生产线，预计2022年12月初投产运行，2023年初将产品推出市场，规划年产能可达6万片。
海乾半导体二期厂房目前已处于规划阶段，计划建设一条年产能60万片的高质量碳化硅外延片生产线，建成后外延片产能将跻身全球前五。
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；软件开发；国内贸易代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售
杭州海乾半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥600万
2022-06-08
孔令沂
0571-85060672
jianda.dong@hzhqsemi.com
浙江省杭州市钱塘区河庄街道江东六路5588号