COB封装外壳
收藏
已收藏
产品详情
COB（Chip-on-Board）封装外壳采用金属基底设计，专为高密度集成光学芯片封装而生。外壳通过精密蚀刻和表面处理技术，支持芯片直接贴装到PCB基板，提供机械保护和热管理功能（热导率≥120W/m·K）。产品适用于激光雷达、光传感器和医疗设备中的光通信元件，尤其满足航天和医疗行业对微型化、抗冲击（符合MIL-STD-810G标准）和长期稳定性的要求，例如手术激光器的封装应用。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
93
公司简介
深圳市宏钢机械设备有限公司是一家国家高新技术企业，生产的产品（光通讯器件封装外壳）广泛应用于航空、航天、航海、兵器及现代科学前端的激光器、光通讯、医疗器械、微波传感等行业。在金属封闭行业处于领先地位，目前有在职员工400多人，深圳、武汉都有生产基地。
经营范围
一般经营项目是：电子封装；光电子器件制造；电子元器件制造；集成电路制造；汽车零部件及配件制造；机械零件、零部件加工；金属表面处理及热处理加工；非居住房地产租赁；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
光通讯器件封装外壳的研发、设计、生产和销售
深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,693万
2002-04-10
李刚
0755-89929686
market@szhng.com
深圳市坪山区龙田街道竹坑社区聚柳路6号C栋一单元长方照明工业厂区101