芯钛半导体
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企业架构图
芯钛半导体(无锡)有限公司
股东
DIRECTION CORP.
65.63%
无锡惠山复钛企业管理合伙企业(有限合伙)
19.98%
吴明芳
11.22%
共青城复芯投资合伙企业(有限合伙)
2.33%
无锡惠之成创业投资合伙企业(有限合伙)
0.83%
高管
吴明芳
董事长
黄淼
董事
蔡韶庭
董事
苏勇信
监事
对外投资
苏州芯钛半导体科技有限公司
100% 认缴金额800万元人民币
融资次数
1
员工数量
-
公司简介
芯钛半导体(无锡)有限公司成立于2023-04-14,主要经营半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;光学仪器制造;光伏设备及元器件制造。
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;光学仪器制造;光伏设备及元器件制造;电子元器件批发;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;轴承、齿轮和传动部件制造;机械设备销售;五金产品批发;泵及真空设备销售;气压动力机械及元件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电气设备修理;仪器仪表修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体行业,主要从事分立器件、照明器件的制造,以及半导体器件专用设备的研发与生产
公司全称
芯钛半导体(无锡)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥1,386万
成立时间
2023-04-14
法定代表人
吴明芳
电话
0512-62794841
邮箱
yemei.liu@semtekcorp.com.cn
地址
无锡惠山经济开发区堰新路578号-4