融资历史
2023-07-24
Pre-A轮
未披露
复星创富
惠合资本
融资次数
1
员工数量
-
公司简介
芯钛半导体（无锡）有限公司成立于2023-04-14，主要经营半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；光学仪器制造；光伏设备及元器件制造。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；光学仪器制造；光伏设备及元器件制造；电子元器件批发；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；轴承、齿轮和传动部件制造；机械设备销售；五金产品批发；泵及真空设备销售；气压动力机械及元件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电气设备修理；仪器仪表修理；电子、机械设备维护（不含特种设备）；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体行业，主要从事分立器件、照明器件的制造，以及半导体器件专用设备的研发与生产
芯钛半导体（无锡）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,386万
2023-04-14
吴明芳
0512-62794841
yemei.liu@semtekcorp.com.cn
无锡惠山经济开发区堰新路578号-4