光电子器件封装技术
采用陶瓷基板和共晶焊接工艺封装LED器件，创新点在于纳米银胶散热材料和多层热界面结构，实现高散热能力（热阻<2K/W）和机械稳定性。支持SMD和COB封装形式，适用于高密度集成。
大尺寸LED芯片制造技术
基于大直径晶圆（如6英寸）的光刻、蚀刻和离子注入工艺制造高性能LED芯片。创新点涉及微结构阵列设计增强光提取效率和电流扩散均匀性，结合衬底剥离技术减少热阻，提升器件稳定性。
氮化镓基LED外延生长技术
利用金属有机化学气相沉积（MOCVD）技术在蓝宝石衬底上生长高均匀性的氮化镓（GaN）外延层，实现低缺陷率和光效提升。创新点包括优化的温度梯度控制和源气体配比方案，提高量子效率高达150lm/W以上。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
9
经营范围
１、批发零售：电子产品、金属材料、电线电缆和机电设备；2、对光电产业的投资（不含吸收存款、发放贷款、证券、期货及其他金融业务）；3、电子工业技术研究、咨询服务；4、经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；5、未涉及前置审批许可的其他经营项目。
主营业务
主要从事LED芯片及相关化合物半导体产品的研发、制造与销售，专注于提供光电半导体解决方案，服务于全球照明、显示和通讯产业。
厦门三安电子有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5.1253亿
2000-11-22
林秀成
0592-5937126
chenfangli@sanan-e.com
厦门市思明区吕岭路1733号创想中心A座27楼