半导体器件封装
提供LED和化合物半导体器件的封装服务，包括芯片封装、测试和模块化设计，确保产品质量和可靠性。业务覆盖从晶圆级封装到系统级封装，满足客户定制需求。
Micro-LED与Mini-LED技术
开发Micro-LED和Mini-LED高级显示技术，提供微缩化、高亮度和高对比度的显示解决方案。产品应用于智能穿戴设备、电视、平板显示器等新兴市场，推动显示技术的创新发展。
化合物半导体材料
研发和生产基于GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）等材料的半导体芯片，用于射频（RF）器件、功率器件和光电器件等应用。该业务服务于5G通讯、电力电子、电动汽车等高科技领域，提供高性能、低能耗的芯片解决方案。
LED芯片研发与制造
专注于LED外延片和芯片的研发、生产与销售，包括蓝光、红光、绿光等全系列LED产品，应用于照明、背光源、显示器和消费电子等领域。三安电子通过先进的MOCVD技术实现高效、低成本生产，是全球LED芯片市场的领先供应商之一。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
9
经营范围
１、批发零售：电子产品、金属材料、电线电缆和机电设备；2、对光电产业的投资（不含吸收存款、发放贷款、证券、期货及其他金融业务）；3、电子工业技术研究、咨询服务；4、经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；5、未涉及前置审批许可的其他经营项目。
主营业务
主要从事LED芯片及相关化合物半导体产品的研发、制造与销售，专注于提供光电半导体解决方案，服务于全球照明、显示和通讯产业。
厦门三安电子有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5.1253亿
2000-11-22
林秀成
0592-5937126
chenfangli@sanan-e.com
厦门市思明区吕岭路1733号创想中心A座27楼