高速混合信号ATE测试架构
公司自主研发的测试机架构融合了32通道400Mbps数字向量发生模块与16bit@5GSPS模拟采集系统，采用时间交织采样技术和JESD204B高速串行接口。关键创新在于开发了基于FPGA的数字预失真补偿算法，将128通道并行测试时的串扰抑制至-80dBc以下；同时集成了自校准基准源（精度±0.0015%），通过芯片内置的BIST结构实现测试路径传输延时动态补偿。
电阻抗成像晶圆测试技术
浙江芯测的核心技术之一是基于电阻抗成像（EIT）原理的非接触式晶圆级测试方法。该技术通过环绕晶圆边缘布置电极阵列，向测试结构施加微小交变电流，并同步采集边界电压信号，利用三维反演算法重构晶圆内部电学参数分布图。重点解决了高密度测试点并行激励和微伏级信号抗干扰采集问题，通过空间分辨率为15μm的场成像实现晶圆缺陷定位，突破了传统探针卡物理接触的限制。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
6
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；机械设备租赁；计算机及通讯设备租赁；非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口；技术进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
集成电路的设计、制造、销售及相关芯片产品的一站式解决方案。
浙江芯测半导体有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
2020-04-10
李志
junjie.yan@ovt.com
浙江省绍兴市越城区皋埠街道香积路92号