柔性电路板（FPC）解决方案
针对便携和可穿戴设备的灵活性需求，提供柔性电路板（FPC）设计和生产服务。方案包括多层FPC构造、弯折耐久性设计和高速信号传输优化，确保在紧凑空间内实现高密度连接。产品采用聚酰亚胺（PI）材料，耐高温和耐化学腐蚀，适用于频繁弯折场景。
LED照明陶瓷基板解决方案
该方案利用陶瓷基板的高热导率特性，为LED照明系统提供高效散热和稳定光效。设计上采用氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷材料，支持高功率LED芯片散热，避免光衰和过热问题。通过精密蚀刻工艺实现稳定电流分布，适用于各类照明场景，提高整体发光效率和寿命。
汽车电子PCB线路板解决方案
该解决方案专注于汽车电子系统的PCB和铝基板设计与生产，满足车规级要求。通过多层架构和高温材料（如FR-4和铝基材料）提供稳定的信号传输和环境适应性，支持复杂车载系统如ADAS、BMS等。生产过程严格遵循AEC-Q100和IATF 16949标准，确保在震动、高温条件下保持高可靠性和安全性。
高密度互连（HDI）IC载板解决方案
该解决方案基于鼎华芯泰在高精度IC载板领域的专业知识，针对先进芯片封装需求，提供高密度互连设计和生产。核心技术包括多层堆叠设计、精细线路控制（最小线宽可达50μm）和优异的热管理性能，确保信号完整性和可靠性。典型应用涵盖智能手机、AI芯片、5G通信模块等高性能集成电路的封装环节。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
127
经营范围
一般经营项目是：集成电路载板、集成电路框架及封装材料、电子专用材料、印制电路板、半导体器件、电子元器 件、机电组件设备的研发、销售；集成电路、电子电路设计与知识产权服务，新通信网 络、三网融合、新型平板显示、高性能集成电路、高端软件的技术开发、咨询、转让及技术应用；物业管理；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：集成电路载板、集成电路框架及封装材料、电子专用材料、印制电路板、半导体器件、电子元器 件、机电组件设备的生产；双层线路板、多层线路板、软性线路板的生产。
主营业务
精密基板的研发、设计、生产及销售
深圳市鼎华芯泰科技有限公司
有限责任公司
￥1,218万
2004-11-29
何忠亮
apchjcw@163.com
深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号，7号