柔性电路板（FPC）动态可靠性技术
采用聚酰亚胺基材和特殊覆盖膜层压工艺，结合弯折区加固设计（如使用增强胶层），实现高柔性弯曲疲劳寿命（可达百万次以上）。创新点包括信号传输路径优化和应力分布模拟技术，防止断裂和性能衰减。
陶瓷基板烧结与金属化技术
利用氮化铝或氧化铝陶瓷材料的优异热导率，通过创新低温共烧工艺（LTCC/HTCC）和精密金属化技术，实现高导热性基板。创新点包括界面层优化设计和热膨胀系数控制，确保高温环境下的结构稳定性。
高密度互连（HDI）技术
基于激光微孔钻探和精细线路蚀刻工艺，实现超细线宽（最小可低至30μm）和高层数结构（最高可达20层以上），创新点包括采用先进的盲埋孔结构和阻抗匹配优化技术，确保信号完整性和高频性能。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
127
经营范围
一般经营项目是：集成电路载板、集成电路框架及封装材料、电子专用材料、印制电路板、半导体器件、电子元器 件、机电组件设备的研发、销售；集成电路、电子电路设计与知识产权服务，新通信网 络、三网融合、新型平板显示、高性能集成电路、高端软件的技术开发、咨询、转让及技术应用；物业管理；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：集成电路载板、集成电路框架及封装材料、电子专用材料、印制电路板、半导体器件、电子元器 件、机电组件设备的生产；双层线路板、多层线路板、软性线路板的生产。
主营业务
精密基板的研发、设计、生产及销售
深圳市鼎华芯泰科技有限公司
有限责任公司
￥1,218万
2004-11-29
何忠亮
apchjcw@163.com
深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号，7号