企业架构图
芯合半导体（合肥）有限公司
股东
合肥产投高成长壹号股权投资合伙企业（有限合伙）
49.60%
合肥芯合池企业管理合伙企业（有限合伙）
18.60%
合肥汇聚鑫企业管理合伙企业（有限合伙）
15.50%
合肥水木智芯科技合伙企业（有限合伙）
5.58%
博润多策略（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）
5.36%
安徽清运企业管理有限公司
5.36%
高管
洪伟刚
董事长
龚贺
董事
赵清
董事兼总经理
李天运
董事
张理想
董事
王敬
董事
钟山
董事
周晨
监事
朱寅
财务负责人
对外投资
合肥芯研半导体有限公司
100%
认缴金额3000万元人民币
北京芯合半导体有限公司
100%
认缴金额20000万元人民币
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
36
公司简介
芯合半导体（合肥）有限公司成立于2023-06-15，主要经营半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；电子元器件制造；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；企业管理（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
合肥芯硕半导体（芯合半导体（合肥）有限公司）专注于半导体分立器件制造与销售、集成电路芯片制造与产品销售以及半导体器件专用设备销售。
芯合半导体（合肥）有限公司
其他有限责任公司
￥1.6128亿
2023-06-15
洪伟刚
18756970210
zhuyin@xhpsemi.com
安徽省合肥市肥西县经济开发区创新大道与玉兰大道交口G60科创走廊合肥药谷产业园B10栋