核心团队
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专利列表 (36)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-06-09
一种半导体器件的制作方法及半导体器件
2
2023-06-09
一种半导体器件及其制作方法
3
2023-05-18
一种SiCMOSFET器件及其制备方法
4
2023-03-10
一种超级结结构及其制备方法
5
2023-02-08
一种多阶梯多沟道的沟槽MOSFET器件及其制备方法
6
2022-11-25
功率器件的终端结构及功率器件
7
2022-11-09
一种沟槽MOSFET器件及其制备方法
8
2022-11-07
一种提高栅氧可靠性的MOSFET器件及制备方法
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融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
36
公司简介
芯合半导体（合肥）有限公司成立于2023-06-15，主要经营半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；电子元器件制造；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；企业管理（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
合肥芯硕半导体（芯合半导体（合肥）有限公司）专注于半导体分立器件制造与销售、集成电路芯片制造与产品销售以及半导体器件专用设备销售。
芯合半导体（合肥）有限公司
其他有限责任公司
￥1.6128亿
2023-06-15
洪伟刚
18756970210
zhuyin@xhpsemi.com
安徽省合肥市肥西县经济开发区创新大道与玉兰大道交口G60科创走廊合肥药谷产业园B10栋