第三代半导体ICP刻蚀设备解决方案
芯三代提供专用于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的ICP（感应耦合等离子体）刻蚀设备解决方案。该设备通过优化等离子体源设计和刻蚀工艺参数，实现高精度、高均匀性的材料去除过程，支持高性能功率器件（如SiC MOSFET）和射频器件（如GaN HEMT）的制造。方案包括设备硬件、软件控制系统以及配套的工艺验证服务，针对第三代半导体的特殊物理化学特性进行定制化开发。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
88
经营范围
一般项目：工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体器件专用设备的研发、制造与销售，并辅以工程研究和技术服务，服务于半导体产业链。
芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,227万
2020-09-23
施建新
13818193525
shiwushi@sicentury.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋