核心团队
施
施建新
董事长&总经理
招投标 (11)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (88)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-15
一种衬底承载机构、托盘组件及碳化硅外延设备
2
2023-11-30
一种碳化硅外延设备的控制方法
3
2023-11-25
一种碳化硅外延设备及外延生长方法
4
2023-10-21
一种托盘组件及衬底支撑装置及外延生长设备
5
2023-10-14
一种薄膜外延设备的气体吹扫系统及吹扫方法
6
2023-10-10
一种碳化硅外延生长方法及外延生长设备
7
2023-10-08
一种碳化硅外延生长方法
8
2023-10-08
一种碳化硅外延生长方法及设备
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-02-21
环境管理体系认证
2027-02-20
2
2024-02-20
排污许可证
2029-02-19
3
2024-02-20
中国职业健康安全管理体系认证
2027-02-19
4
2024-02-19
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-02-18
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
88
公司简介
芯三代半导体科技（苏州）有限公司主要经营：工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁。
经营范围
一般项目：工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
从事半导体器件及相关设备的研究、制造、销售以及技术服务
芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,227万
2020-09-23
施建新
13818193525
shiwushi@sicentury.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋